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產品詳情
  • 產品名稱:雅馬哈貼片機YSH20

  • 產品型號:YSH20
  • 產品廠商:其它品牌
  • 產品文檔:
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簡單介紹:
雅馬哈貼片機YSH20:貼裝能力高達4,500UPH(0.8秒/Unit),在倒裝芯片貼裝機中擁有上等的貼裝能力根據YAMAHA截至2010.12的調查數據貼裝精度可達±10μm(3σ)YWF晶片供給機可使用6、8、12英寸的晶片,支持擴晶環,具有θ角度補償功能可貼裝0.6×0.6mm~18×18mm的元件
詳情介紹:
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機型 YSH20
對象基板:L50 x W30 ~ L250 x W200 mm*大可支持L340 x W340 mm 的基板。詳細內容,請另行咨詢。
貼裟精度:[2F2F 貼裝頭和多視覺相機規格] 重復精度(3σ):±10 μm[4M4M 貼裝頭和多視覺相機規格] 
          重復精度(3σ):±12.5μm
貼裝能力:[2F2F 貼裝頭和多視覺相機規格] 4,500UPH (0.8 秒/unit) (無浸焊) 3,600UPH (1.0 秒/unit) (有浸焊)
[4M4M 貼裝頭和多視覺相機規格] ※正在開發 5,500UPH (0.65 秒/unit) (無浸焊) 4,500UPH (0.8 秒/unit) (有浸焊)
元件供給形態:晶片(6/8/12 英寸平板環)、蜂窩狀托盤、料帶盤(寬度8/12/16 mm)
對象元件:[多視覺相機規格] 倒裝芯片:0.6 xO.6 mm ~18x 18 mm 凸點直徑60μm以上 凸點閩距110μm 以上高度0.7mm 以下
SMD Chip : 0402 (Metric base)~ 20 x 20 mm 高度6mm 以下
電源規格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416V :±10% 50/60 Hz
供給氣源:0.5MPa 以上、清潔干燥狀態
外形尺寸:L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (僅主體部分)
          L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (帶YWF 晶片供給裝置)
重量:約2,470 kg (僅主體部分)
      約2,780 kg (帶YWF 晶片供給裝置)
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