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產品詳情
  • 產品名稱:雅馬哈貼片機YS88

  • 產品型號:YS88
  • 產品廠商:其它品牌
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簡單介紹:
雅馬哈貼片機YS88:可對應0402 芯片~□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件 對象元件的高度可對應25.5mm可進行10~30N的簡易貼裝載重控制全部時間,QFP貼裝優良精度±30μm、QFP貼裝反復精度±20μm可對應多功能異形要求、具有8,400CPH(相當于0.43秒/CHIP:*佳條件)的貼裝能力對應L尺寸基(L510×W460mm)
詳情介紹:
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機型:YS88(型號:KJH-000)
對象基板:L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率:8,400CPH/CHIP(相當于0.43秒/CHIP)
貼裝精度:優良精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
          重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
對象元件:0402(mm系名稱)~□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L100mm以下) 簡易貼裝載重控制(10~30N),需要壓入貼裝異形元件(特殊接頭等)對象元件高度25.5mm以下搬入前基板上方允許高度6.5mm以下
元件種類:119種(*大/換算成8mm卷帶)(注1)
          81種(*大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
電源規格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供氣源:0.45MPa以上、清潔干燥狀態
外形尺寸:L1,665×W 1,562(蓋板端)×H 1,445mm(蓋板上方)
          L1,665×W 1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量:約1,650kg(僅主體)
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